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          新聞資訊
          ISSI面向汽車市場推出全套串行EEPROM設備

          發布日期 :[ 2009/7/12 ]    閱讀[ 1981 ]次

           
             Integrated Silicon Solution (ISSI)公司日前宣布,面向汽車市場推出全套系列的串行電可擦除只讀存儲器(EEPROM)設備。新產品系列覆蓋的密度范圍從1K至64K,支持I2C、Microwire與SPI接口協議。新設備由中芯半導體(SMIC)采用0.35微米工藝技術生產。
          這種新技術支持車用溫度范圍-40℃至+125℃,可使待機功耗減少25%,并使SPI設備的速度增至10Mhz。新推出的設備可用于各種需要存儲獨特代碼或用戶界定代碼的汽車應用,包括遙控門鎖、帶記憶的電動座椅與車鏡、無線電設備、里程表及報警系統。
            
          ISSI的新EEPROM設備工作電壓為2.5V至5.5V,現有密度類型為1K、2K、4K、8K與16K。而且,I2C與SPI設備還提供32K與64K密度型產品。
            
          上述車用EEPROM設備的封裝形式包括: SOIC(8p)、TSSOP(8p)、 DIP(8p)封裝。同時提供符合RoHS標準的產品。2K、4K、8K及16K型樣品已有供應。1K、32K和64K型設備將于2005年第二季度發布。

           
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